信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目(日月光半导体(上海)有限公司) 大型

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项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质设备安装
甲方类型外资、合资企业外资类型甲方为外资
层高--建设周期2023年3季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)10000

更新时间

2023-04-23 (发布:2023-04-18)
项目地址
项目描述
此项目主要是技改项目.厂房主要用来生产电子电路制造

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
工程开始日期(主体开工): 2023年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第4季度.截至(2023年4月17日)该项目目前设备安装单位已确定,暂未进场,工期预计8月至12月.

项目动态

甲方联系人 2

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部门项目部
备注参与工程管理