金升阳模块电源产业项目(广州金升阳科技有限公司) 大型

此项目总用地面积:----,总建筑面积----,建设内容:11层高的研发大楼;4至5层高的制造主楼、副楼(含厂房);地下1层地下室及停车场,提供机动车泊车位100泊;项目建设后主要用于4英寸半导体芯片实验、中试线(可兼容6-8英寸)投产年第一年产量在2千片左右;产品名称:宽禁带功率半导体晶圆:二极管、mos、igbt;系统集成封装模块电源;主要设备:单晶炉、mocv光刻机、pvxrsem、霍尔测试仪、固晶机、焊线机、塑封机、探针台及测试包装设备

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。