双面多层HDI印制板制造及PCB共享加工项目(梅州科捷电子科技有限公司) 大型

占地面积约4.8万㎡,总建筑面积约11万㎡,项目建成后预计年产250万㎡双面多层hdi印制板及600万平米pcb钻孔、压合、激光钻孔等共享加工中心:项目拟建设主体厂房、宿舍楼、研发大楼等配套设施;主要购置钻机、压机等设备

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。