集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目(矽品科技(苏州)有限公司) 大型

项目拟对现有s6厂房进行适应性改造,整改和新建与项目配套的化学特气房、废水处理厂、废弃物仓库等公用工程,引进光刻机、光阻涂布机、光阻显影机、蚀刻机、电镀机、上片机等先进封装设备95台套,导入扇出型多芯片组件封装fomcm技术,对倒装flip-chip工艺进行升级改造,改建扇出型多芯片组件封装fomcm的先进封装生产线.项目建成后,以晶圆数量预计可增加年产集成电路扇出型多芯片组件封装5万片

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。