晶圆级先进封测制造项目(广东芯成汉奇半导体技术有限公司) 大型

建设晶圆级先进封测生产基地,包括但不限于厂房、宿舍、研发楼、食堂、动力站、污水处理站、大宗气站、室外工程等;有助于打造公司晶圆级先进封测能力,满足先进存储器和大湾区市场封测需求,进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力,为未来业务增长夯实基础,增强公司综合竞争力,符合公司的长远发展规划和全体股东的利益.项目占地面积:----;建筑面积:----,总计容面积:----.工艺流程:划片装片(固晶)焊线(键合)包封测试

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。