12英寸半导体大硅片产业化项目(郑州合晶硅材料有限公司) 大型

项目概况

工程地区

河南省-郑州市-管城回族区项目类型工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年1季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)282899

更新时间

2023-11-15 (发布:2023-11-15)
项目地址
项目描述
郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目:为满足12英寸半导体大砖片产业化项目,预计满足月产能达10万片硅衬底片+6万片外延片的目标,结合生产需求,在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米砖片加;工艺设备包括:长晶机、切片设备、倒角设备、研磨设备、清洗机、背面处理设备、抛光设备、外延设备及测试设备等;共计209台/套达成预计年产量衬底片120万片,外延片72万片,年收入为11.4亿元人民币

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.

项目动态

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