存储晶圆级先进封测制造项目(深圳佰维存储科技股份有限公司) 大型优质

此项目总投资金额为12亿元 建设内容包括:新建厂房及配套设施 用于:前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、pvcvcmp、strip 等前段晶圆制造工序,以实现凸块(bumping)、重布线(rdl)、扇入(fan-in)、扇出(fan-out)、硅通孔(tsv)等工艺技术,不仅可以将芯片直接封装在晶圆上,节省物理空间,还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上,实现更高的集成度

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。