中之科技智能化半导体研发制造项目(东莞中之科技股份有限公司) 大型

此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建一栋11层研发办公大楼,新建四栋18层高端人才公寓,新建1栋11层生产制造大楼,厂房、新建三个地下室,此项目主要用于半导体元器件、汽车零部件、手机零部件、新能源等相关产品研发制造,项目完成后,预计每年可增产led灯珠100000k手机零部件3000万只、新能源产品2000万台,新增发明专利5-10项/年

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。