河南省科学院集成电路研究所集成电路中试平台项目(公共研发平台)项目(河南省郑州市) 大型

项目概况

工程地区

河南省-郑州市-金水区项目类型办公楼
工业-机械、仪器、电子
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型政府部门、国企、事业单位外资类型非外商投资
层高--建设周期2024年1季度 - 2025年4季度
投资金额(万元)495913

更新时间

2024-01-16 (发布:2024-01-16)
项目地址
项目描述
河南省科学院集成电路研究所集成电路中试平台项目(公共研发平台)项目用地约69亩,总建筑面积约----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----:按照新型存储器技术服务功能定位,规划集成电路工艺开发、集成电路验证与测试等研发功能,本项目拟建设一条10纳米级工艺节点的集成电路中试平台,支持高性能新型存储芯片开发,形成具备2000片/月的开发测试能力

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
1、手续办理情况:该项目正在报批立项.2、设计完成情况:该项目设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购主体及时间尚未了解清楚.

项目动态

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