高密度多层印制电路板生产项目(江苏亿正电子科技有限公司) 大型

项目总占地面积约29.8亩,预计形成年产印刷电路板1200万块的生产能力:拟购置全自动激光曝光机、多层板压机、湿膜凃覆机等设备;主要原材料包括覆铜板、半固化片、盐酸、铜箔等;生产工艺:双面覆铜板-开料-内层前处理-贴干膜/涂布-曝光-显影蚀刻褪膜-内层aoi-冲铆钉/热熔孔-棕化-热熔/铆钉叠合-压合-打靶-捞边磨边-钻孔-孔金属化-多层前处理-贴干膜-曝光-显影蚀刻褪膜-内层aoi-防焊前处理-防焊-印字符-表面处理-铣外形-电测-终检-真空包装-入库;此项目厂房为混凝土结构

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。