重庆市梁平高新区集成电路产业园污水处理厂建设项目(重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司)

项目概况

工程地区

重庆项目类型--
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型--
层高--建设周期2024年5月 - 2025年12月
投资金额(万元)18325.14

更新时间

2024-02-12 (发布:2024-02-12)
项目地址
项目描述
重庆市梁平高新区集成电路产业园污水处理厂建设项目,位于重庆市梁平高新区,规划规模爲污水处理发展,项目总规模为1.0万m³/天其中土建按照1.0万m³/天设计建造,设备按照近期0.5万m³/天安装,远期新增0.5万m³/天. 建设内容包括:厂外工程、厂内工程.厂外工程包含:厂外污水收集管线、达标废水排放管线.厂内工程包含:新建办公楼、1号预处理车间、2号深度处理车间、中间缓冲调节池、氨氮废水处理系统、门卫室以及配套电气工程、自控工程、监控工程、仪表工程和实验仪器购置等.总投资18325.14万元

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
项目备案手续已办理,目前设计已基本完成.#钱先生表示污水处理工程预计2024年3月份左右公开招标,污水处理设备预计2024年6月份左右公开招标,意向单位请留意相关公告信息.

项目动态

甲方联系人 4

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设计院联系人 2

施工图设计
规划方案初步设计