信展通半导体生产研发应用一体化项目(佛山市信展通电子有限公司) 大型

项目规模及内容:此项目占地面积----(折合52.88亩)建筑面积约10万㎡,项目建设分两期建成(其中一期建筑面积约6万㎡,二期建筑面积约4万㎡)主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施.主要产品为半导体分立器件和集成电路,预计达产后年产量共400亿只

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。