年产20万片碳化硅单晶衬底项目(河北同光半导体股份有限公司) 大型

占地面积约 77160.38m 2 ,总建筑面积84327.4m 2 ,其中地上建筑面积 81317.4m ,地下建筑面积3010m 2 , 本项目主要建设合成综合厂房、精加车间、加工车间等建筑进行生产,同时配套检测中心、食堂等辅助工程.项目建成后年产碳化硅单晶衬底晶片 20 万片

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。