年产20万片碳化硅单晶衬底项目(河北同光半导体股份有限公司) 大型

项目占地面积----，总建筑面积----，包含地上建筑面积----与地下建筑面积----。本项目以生产为核心，主要建设内容按主次顺序依次为：合成综合厂房、精加车间、加工车间等生产性建筑；同时配套建设检测中心、食堂等辅助工程。项目建成后，预计实现年产碳化硅单晶衬底晶片20万片的生产能力。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。