金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型市政公用设施
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年1季度 - 2025年1季度
投资金额(万元)425715

更新时间

2024-01-25 (发布:--)
项目地址
项目描述
本项目内容为金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-泛光照明工程,施工工程规模描述为用地面积76864----米,拟建智能终端特色产业园,建筑总面积302487.93----米,本标段为本项目泛光照明工程。施工内容详见施工图纸及工程量清单。工程总投资425715万元人民币,本标段建安工程费1314万元人民币

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年1月25日,该项目处于施工阶段,预计2024年1季度开工

项目动态

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

分包方联系人

暂无联系人信息