金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-浦东新区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 78128 | 更新时间 | 2024-04-10 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目弱电工程，总建筑面积70840.94----米（其中地下建筑面积25382.13----米），计容建筑面积44839.74----米。本项目的总投资为78128.10万元，建安工程费1597.00万元，此标段为弱电工程。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月10日，该项目处于设计阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
部门： 招标部
设计院联系人
暂无联系人信息
承建方联系人
暂无联系人信息
分包方联系人
暂无联系人信息