芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段(晋江市芯未来开发投资有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-泉州市-晋江市项目类型其他公共建筑
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高2层建设周期2024年2季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)18876

更新时间

2024-04-11 (发布:2024-04-11)
项目地址
项目描述
本项目内容为芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段,总造价为7550.38万元,总建筑面积为----,包括中心、展示中心、变配电机房、厂房十、仓库和固废收集站等建筑,以及露天室外储能站。最大建筑高度13.95m,最大单体建筑面积----,最大单跨跨度约15.8m,基础最大开挖深度5.7m。具体建设内容包括房屋建筑与装饰工程、安装工程、室外工程、海绵城市工程等。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月11日,该项目处于主体施工阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

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