芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段(晋江市芯未来开发投资有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-泉州市-晋江市项目类型其他公共建筑
项目阶段设计建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2024年2季度 - 2025年2季度
投资金额(万元)7550.38

更新时间

2024-04-11 (发布:--)
项目地址
项目描述
本项目内容为芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段的建设,包含中心、展示中心、变配电机房、厂房十、仓库、固废收集站及露天室外储能站等建筑的建设内容。总建筑面积为----,最大建筑高度13.95m,最大单跨跨度约15.8m,基础最大开挖深度5.7m。项目总造价为7550.38万元,招标范围为施工图纸及工程量清单范围内的所有内容。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月11日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工

项目动态

甲方联系人

业主
部门: 招标部

设计院联系人

暂无联系人信息

承建方联系人

暂无联系人信息

分包方联系人

暂无联系人信息