金山校区维修项目(二期)(上海电子信息职业技术学院)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-金山区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 设计 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年2季度 - 2024年4季度 |
| 投资金额（万元） | 4784.06 | 更新时间 | 2024-04-13 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为：施工内容包括拆除及清运工程、外立面工程、屋面工程、室内装饰工程、建筑工程、结构加固工程、给排水工程、消防工程、电气工程、空调通风工程、弱电工程、专项工程、室外总体工程等。本项目实际维修面积约17743.96----米。工程总投资：4784.06万元人民币本标段建安工程费：4141.85万元人民币 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月13日，该项目处于设计阶段，预计2024年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：上海电子信息职业技术学院
设计院联系人
暂无联系人信息
承建方联系人
暂无联系人信息
分包方联系人
暂无联系人信息