集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程(上海光通信有限公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-嘉定区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年1季度 - 2024年3季度 |
| 投资金额（万元） | 600000 | 更新时间 | 2023-01-07 （发布：2023-01-07） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程，包含办公楼、工程楼及配套设施、变电站、仓库、连廊、门卫等。工程总投资为600000万元人民币，本标段建安工程费为334529.761275万元人民币，建筑占地面积9.4万----米，总建筑面积33.2万----米。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年1月7日，该项目处于施工阶段，预计2023年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
单位：上海光通信有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 部门 | 招标部 |
承建方联系人
承建商
单位：上海建工四建集团有限公司