华虹制造（无锡）项目(华虹半导体制造（无锡）有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-无锡市-新吴区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 2125000 | 更新时间 | 2023-02-21 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包标段，建设地点为江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号，建设规模为总建筑面积为510,515----米，新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年2月21日，该项目处于施工阶段，预计2023年2季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
设计院联系人
暂无联系人信息
承建方联系人
承建商
单位：上海建工四建集团有限公司
分包方联系人
暂无联系人信息