电子化学品研发中心建设项目(上海兴福电子材料有限公司)

项目概况

工程地区

上海-上海市-金山区项目类型其他公共建筑
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年2季度 - 2023年2季度
投资金额(万元)30971

更新时间

2023-03-20 (发布:2023-03-19)
项目地址
项目描述
本项目总用地面积99865.50----米,总建筑面积10831.58----米,其中地上建筑面积10831.58----米。主要建设内容为新建研发楼及研发厂房(含中试产线),本标段为桩基工程,主要为混凝土管桩,桩长最大值为40米,桩数量为255根,单桩承受设计荷载最大值1150KN,建筑物高度为25米。工程总投资:30971.23万元人民币本标段建安工程费:558.19万元人民币

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年3月19日,该项目处于主体施工阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

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承建方联系人