光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房项目新建高压配电工程(重庆市合川信息安全产业发展有限公司)

标签:
项目概况

工程地区

重庆-重庆市-合川区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年2季度 - 2023年3季度
投资金额(万元)2740

更新时间

2023-03-25 (发布:2023-03-25)
项目地址
项目描述
本工程暂行安装1处容量为1万千伏安的开闭所,主要建设内容包括安装400mm2高压电缆8.9km (双线路)、开闭所配电室1处、专配室3处、环网柜分支箱14个,电压等级为10千伏,预算建安工程费用约为2740万元,其中光电芯片厂房一期高压配电工程约1751万元,360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房高压配电工程约989万元

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
截止目前2023年3月25日,该项目处于施工阶段,预计2023年2季度开工

项目动态

甲方联系人

承建方联系人