工程地区 | 重庆 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2025年1季度 |
投资金额(万元) | 2980.6473 | 更新时间 | 2023-05-24 (发布:2023-05-24) |
项目地址 | |||
项目描述 | 本项目包括重庆金凤电子信息产业园一期标准厂房,总占地面积约171亩,建筑面积约18万----米;新材料产业园厂房,总占地面积约70亩,建筑面积约3.5万----米。主要建设内容为建筑外立面改造工程、建筑功能提升工程、电力改造工程、消防改造工程、园区内部景观提升工程、园区内部道路提升工程 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年5月24日,该项目处于施工阶段,预计2023年3季度开工 |
地址 | |
姓名 | |
手机 | |
部门 | 招标部 |