上海国际医学园区医疗器械加速器(四期)总承包(除桩基)工程(上海张投芯园科技发展有限公司)

项目概况

工程地区

上海-上海市-浦东新区项目类型其他公共建筑
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年3季度 - 2025年1季度
投资金额(万元)27800

更新时间

2023-05-26 (发布:2023-05-26)
项目地址
项目描述
本项目内容为上海国际医学园区医疗器械加速器(四期)总承包(除桩基)工程,总投资27800万元,总建筑面积26328.57----米,其中地上19202.37----米,地下7126.2----米,用地面积----(以最终定界报告为准)。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年5月26日,该项目处于施工阶段,预计2023年3季度开工

项目动态

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