平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）(平顶山市天浩城市建设发展有限公司)
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项目概况
工程地区 | 河南省-平顶山市-宝丰县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 3层 | 建设周期 | 2023年3季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 12040 | 更新时间 | 2023-06-26 （发布：2023-06-26） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）的标准化半导体集成电路封测车间及配套设施的建设，包括设计、采购、施工及等。总用地面积为----，其中封测厂房占地面积----，开闭所水泵房占地面积----，化学品仓库建筑面积----。本项目总建筑面积为----，包括1栋3层厂房面积----，1栋1层开闭所水泵房建筑面积----，1栋1层化学品仓库建筑面积----。资金来源为自筹资金，约1.204亿元，已落实。本项目第一标段建安费约8000万元，第二标段建安费约3500万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年6月26日，该项目处于施工阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 部门 | 招标部 |
承建方联系人
承建商