半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)(金川集团项目建设有限公司)
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项目概况
工程地区 | 甘肃省-兰州市-皋兰县 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2024年1季度 |
| 投资金额（万元） | 1288.1697 | 更新时间 | 2023-08-22 （发布：2023-08-22） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包，投资估算约1500万元，建设内容包括洁净厂房内电气、工艺装修、洁净通风与空调系统等。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月22日，该项目处于施工阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 部门 | 招标部 |
业主
单位：金川集团工程建设有限公司
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