重庆芯联项目土地整治(重庆西永微电子产业园区开发有限公司)
标签：
项目概况
工程地区 | 重庆 | 项目类型 | 市政公用设施、其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 2800 | 更新时间 | 2023-08-26 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为土石方工程，包括但不限于土石方开挖、混凝土路面拆除、边坡及附属设拆除、现状管线拆除、不可利用的土方外弃、分层碾压夯实回填、场内转运及平场、弃土外运、垃圾外运、挡土墙、建筑临时围挡等。具体内容以施工图及其说明、工程内容说明、工程量清单、补遗、澄清资料、技术交底等为准。项目总占地面积约400亩，本次土石工程量约为30万立方米，项目估算投资金额约2800万元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月26日，该项目处于施工阶段，预计2023年4季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
部门： 招标部
设计院联系人
暂无联系人信息
承建方联系人
承建商
单位：重庆林沃建设工程有限公司
分包方联系人
暂无联系人信息