存储集成电路产业基地建设项目(广东省深圳市) 大型

项目概况

工程地区

广东省-深圳市-宝安区项目类型工业
项目阶段主体施工建设性质新建
甲方类型私营企业外资类型非外商投资
层高--建设周期2023年1季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)51600

更新时间

2024-04-26 (发布:--)
项目地址
项目描述
占地面积----,总建筑面积是----:新建数栋精装修的厂房,包括:晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间;厂房用于生产存储芯片等集成电路

项目主要材料设备

土建建筑材料:混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具:工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设:电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。
项目工期及阶段
2024-04-19跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由深圳市清华苑建筑与规划设计研究有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由由中建五局华南建设有限公司、广东富盈建设有限公司、深圳永盛人防工程有限公司、深圳市汇诚装饰工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,目前智能化施工单位尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方及设计方的联系人及联系方式.

项目动态

甲方联系人

业主
职位: 甲方现场代表/技术负责人

设计院联系人

施工图设计
职位: 设计负责人

承建方联系人

总承建商
职位: 项目经理

分包方联系人

暂无联系人信息