金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
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项目概况
工程地区 | 上海-上海市-浦东新区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年1季度 - 2027年2季度 |
| 投资金额（万元） | 735200 | 更新时间 | 2023-12-29 （发布：2023-12-29） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 本项目内容为金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程（除桩基础），总建筑面积约为420436----米，主要建设内容包括工业上楼厂房、相关配套设施，地下停车库及利川路地下联通。工程总投资为735200万元人民币，本标段建安工程费为471753.48万元人民币。工程规模为施工工程，包括但不限于基坑开挖、房屋建筑工程施工总承包等。建设地点位于浦东新区唐镇，四至范围为东至利川路，西至泰陇路，南至川沙北界河，北至俞浦桃河。施工工期为1203日历天。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年12月29日，该项目处于施工阶段，预计2024年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
承建方联系人
承建商
单位：上海建工一建集团有限公司