IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目(江苏省南京市) 大型
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项目概况
工程地区 | 江苏省-南京市-江宁区 | 项目类型 | 办公楼 |
| 项目阶段 | 主体施工 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | 私营企业 | 外资类型 | 非外商投资 |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年2季度 - 2025年1季度 |
| 投资金额（万元） | 100000 | 更新时间 | 2024-10-24 （发布：2024-05-08） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目拟建设厂房、办公楼及其他相关附属设施,从事igbt半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化.项目总用地面积约----,规划总建筑面积约---- | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 2024-10-15跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由南京大地建设集团有限责任公司负责。3、土建施工情况：该项目土建施工已完成，由南京润华建设集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计方、施工方的联系人及联系方式。 | ||
项目动态
甲方联系人 1
业主
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| 姓名 | |
| 手机 | |
| 职位 | 现场负责人 |
设计院联系人 2
施工图设计
| 地址 | |
| 姓名 | |
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| 职位 | 设计部/结构设计师 |
承建方联系人 3
主体承建商
单位：南京润华建设集团有限公司
| 地址 | |
| 姓名 | |
| 手机 | |
| 职位 | 工程部/现场负责人 |