芯片封装生产线技术改造项目(瓷金科技(河南)有限公司)

1�项目租用登封市先进制造业开发区创新创业科技园标准化厂房7号楼----,在原有生产厂房内进行芯片封装生产线技术改造项目.主要工艺技术:外购原料-排片-被银-固晶-微调-封装-检测-编带-包装-成品.主要购置设备:排片机,微调机、被银机、成测机、固晶机、封装机等.主要原辅材料:石英晶片、银浆等.2�项目投资8000万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。