年产12亿颗半导体元器件生产项目(河南周钰电子科技有限公司) 大型优质

建设半导体元器件生产项目,项目计划占地----,建设有原料存储仓库、生产车间、包装车间及办公区,生产工艺为晶圆制备、薄膜制备、掩膜制备等,建设有多条功率半导体元器件生产线.拥有半导体元器件全自动曝光机、除尘净化器、元器件分选机、清洗设备等.需要使用到各种材料,如离子注入气体、光刻胶、光掩膜版等;总投资额4亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。