5/6英寸功率半导体芯片研发中心建设项目(河南启昂半导体有限公司)

新建研发中心1栋2层,搭建技术实验室和研发平台,在5/6英寸功率半导体芯片基础上开展全系研发瞬态抑制功率芯片,建筑面积约----.围绕产品研发、实验、测试、量产等配备硅片清洗机12台、硅片分选机1台、硅片涂源机2台、全自动扩散炉6台、自动涂胶机4台、全自动光刻机3台、沟槽蚀刻机3台、电泳机2台、全自动探针测试台10台、激光划片机10台、芯片分选机8台、数码影像测试仪5台、高温返偏测试台2台、深度显微镜2台、激光打标机2台、玻璃钝化炉3台、电参测试仪16台、硅片减薄机1台等设备;总投资4000万元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。