英集芯研发办公及芯片测试中心建设与多领域芯片研发项目(珠海英集芯半导体有限公司) 大型

此项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：首要建设1至22层高的研发办公大楼；其次建设芯片测试中心；同时配套建设园区生活服务设施以及地下2层停车室。项目建成后，将持续开展快充移动电源芯片及TWS耳机充电仓芯片的研究开发与迭代升级工作，并积极推进智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向产品的研发及产业化进程。

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。