半导体封测总部项目(EPC)(制局半导体(江苏)有限公司) 大型优质

此项目由制局半导体(江苏)有限公司投资建设,拟在华罗庚高新区新建公司总部,规划工业用地159亩,新建总建筑面积约12.5万㎡高标准半导体工厂及附属配套设施.项目一期用地59亩,总投资15亿元,建设hi-sip模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、a医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求,计划于2024年开工建设,2026年上半年建成投产.项目二期用地100亩,总投资35亿元,建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地,计划于2028年开工建设,2029年建成投产.项目达产后可实现年产值50亿元

土建建筑材料：混凝土、商品混凝土、石材、水泥、加气砖、加气块、砌块、砖瓦、砂石、石灰、膨胀剂、混凝土外加剂、外加剂、活动板房、活动房、建筑模板、脚手架、灌浆料、砂浆、保温砂浆、防火门、砖、灌注桩、建筑模版、木材、螺旋钢管。 施工机械及器具：工程机械、起重机、起重设备、起重机械、挖机、挖掘机、高空作业车、高空作业平台、塔吊、吊车、装载机、铲运机、混凝土泵车、平地机、推土机、搅拌机、塔式起重机、升降机。 线路敷设：电线电缆、电缆桥架、桥架、母线槽、密集母线槽、母线、电力电缆、线缆、铝合金电缆、矿物绝缘电缆、合金电缆、弱电线缆、电线、接线盒、电缆套管及其管件、光纤光缆。