广东省广州市中新知识城湾区半导体产业园,人才四路以南、人才三路以北、芯源六路以东工业用地项目(广州金升阳科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 广东省-广州市-黄埔区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年4季度 - 2025年2季度 |
| 投资金额（万元） | 6423 | 更新时间 | 2023-03-10 （发布：2023-03-10） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2023年03月10日，广州金升阳科技有限公司获得了位于广东省广州市黄埔区的地块项目 ，该地块成交价为:1927万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:18527.00 ，建筑面积为:55581.00 ，其中新增建设用地面积（----） ，约定容积率在:2.00-3.00之间 ，建筑密度在:30.00以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年3月10日，该项目处于立项阶段 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：广州金升阳科技有限公司