工程地区 | 上海 | 项目类型 | 工业 |
项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
层高 | -- | 建设周期 | 2024年1季度 - 2026年1季度 |
投资金额(万元) | 3877 | 更新时间 | 2023-08-17 (发布:2023-08-17) |
项目地址 | |||
项目描述 | 于2023年08月17日,上海鸿晔电子科技股份有限公司获得了位于上海的地块项目 ,该地块成交价为:1163万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:6643.10 ,建筑面积为:13286.20 ,其中新增建设用地面积(----); 存量建设用地面积(----) ,约定容积率在:2.00以下 ,建筑密度在:47.36以下 ,土地可使用年限(年)为:20。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
项目工期及阶段 | 截止目前2023年8月17日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工 |