安徽省合肥市高新区响洪甸路与侯店路交口东南角工业用地项目(安徽金承科技有限公司)

项目概况

工程地区

安徽省-合肥市-蜀山区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2023年4季度 - 2024年4季度
投资金额(万元)1332

更新时间

2023-08-25 (发布:2023-08-24)
项目地址
项目描述
于2023年08月24日,安徽金承科技有限公司获得了位于安徽省合肥市蜀山区的地块项目 ,该地块成交价为:400万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:10409.65 ,建筑面积为:20819.30 ,其中新增建设用地面积(----) ,约定容积率在:2.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年8月24日,该项目处于立项阶段

项目动态

甲方联系人