广东省深圳市深圳液晶高分子5G射频系统研发与生产基地(暂定名)地块项目(深圳市信维通信股份有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-深圳市-宝安区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2027年3季度
投资金额(万元)18600

更新时间

2023-09-07 (发布:2023-09-06)
项目地址
项目描述
于2023年09月06日,深圳市信维通信股份有限公司获得了位于广东省深圳市宝安区的地块项目 ,该地块成交价为:5580万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:29615.92 ,建筑面积为:136228.00 ,其中新增建设用地面积(----); 存量建设用地面积(----) ,约定容积率在:4.60以下 ,土地可使用年限(年)为:30。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月6日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人