福建省龙岩市新材料产业园CLA76地块工业项目标准地地块项目(福建微联电子材料有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-龙岩市-漳平市项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2026年1季度 - 2029年1季度
投资金额(万元)1500

更新时间

2024-02-02 (发布:2024-02-02)
项目地址
项目描述
于2024年02月02日,福建微联电子材料有限公司获得了位于福建省龙岩市漳平市的地块项目 ,该地块成交价为:450万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:19373.00 ,建筑面积为:29059.50 ,约定容积率在:0.90-1.50之间 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年2月2日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工

项目动态

甲方联系人