江苏省无锡市锡山区东港镇东港西路西、创新西路北工业用地项目(锡圆电子科技(无锡)有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-无锡市-锡山区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2024年4季度 - 2026年4季度 |
| 投资金额（万元） | 3680 | 更新时间 | 2024-02-21 （发布：2024-02-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年02月20日，锡圆电子科技（无锡）有限公司获得了位于江苏省无锡市锡山区的地块项目 ，该地块成交价为:1104万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:18387.00 ，建筑面积为:29419.20 ，约定容积率在:1.60以上 ，土地可使用年限(年)为：50。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年2月20日，该项目处于立项阶段 | ||
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