江苏省苏州市沽浦河东、银胜路南工业用地项目(新美光(苏州)半导体科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 江苏省-苏州市-吴中区 | 项目类型 | 工业 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2025年1季度 - 2027年1季度 |
| 投资金额（万元） | 4340 | 更新时间 | 2024-03-13 （发布：2024-03-12） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 于2024年03月12日，新美光（苏州）半导体科技有限公司获得了位于江苏省苏州市吴中区的地块项目 ，该地块成交价为:1302万元 ，该地块主要用途为:工业用地 ，占地面积为:35174.99 ，建筑面积为:70349.98 ，约定容积率在:2.00-3.00之间 ，建筑密度在:40.00-60.00之间 ，土地可使用年限(年)为：30。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年3月12日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工 | ||
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