广东省广州市中新知识城湾区半导体产业园,芯源一路以西、人才大道以北工业用地项目(日月新半导体(广州)有限公司) 大型

项目概况

工程地区

广东省-广州市-黄埔区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年1季度 - 2027年1季度
投资金额(万元)23510

更新时间

2024-04-25 (发布:2024-04-25)
项目地址
项目描述
于2024年04月25日,日月新半导体(广州)有限公司获得了位于广东省广州市黄埔区的地块项目 ,该地块成交价为:7053万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:65914.00 ,建筑面积为:197742.00 ,约定容积率在:1.20-3.00之间 ,建筑密度在:30.00-80.00之间 ,土地可使用年限(年)为:50。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年4月25日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态

甲方联系人