江苏省苏州市苏州鸿盛半导体有限责任公司地块项目(苏州鸿盛半导体有限责任公司)

项目概况

工程地区

江苏省-苏州市-吴江区项目类型工业
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2025年2季度 - 2026年2季度
投资金额(万元)2823

更新时间

2024-05-14 (发布:2024-05-14)
项目地址
项目描述
于2024年05月14日,苏州鸿盛半导体有限责任公司获得了位于江苏省苏州市吴江区的地块项目 ,该地块成交价为:847万元 ,该地块主要用途为:工业用地 ,占地面积为:22580.00 ,建筑面积为:43000.00 ,约定容积率在:1.90以上 ,建筑密度在:45.00以上 ,土地可使用年限(年)为:30。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2024年5月14日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工

项目动态

甲方联系人