功率器件及LED封装项目(开发晶照明（厦门）有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-翔安区 | 项目类型 | -- |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 改扩建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2021年2季度 - 2023年4季度 |
| 投资金额（万元） | 5600 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：--） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 项目是在原有厂房内的新建设项目，不新增用地。基建方面主要是开发晶原厂房一楼承重加固，原厂房一、二楼新增排管、排气、空调系统以及水电气二次配。技改主要是研发功率器件和LED的新封装工艺和新产品，项目建设需购置16台装片机、30台键合机、6套塑封设备、5套烘烤设备、5套切筋设备、9套测试设备、测试机4台、折板机2台、离心机1台、点胶机2台、SMD包装机1台以及检验、试验等设备，项目建成后能够实现TO-220、TO-220F、TO-251、TO-252共计4个系列产品封装，月产能达3000万颗，COB月产能达250万颗及新增SMD高压产品产能。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2021年2季度开工 | ||
项目动态
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业主
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承建方联系人
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分包方联系人
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