通讯微电子器件(一期)(厦门市三安集成电路有限公司)
标签：
项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2014年1季度 - 2016年1季度 |
| 投资金额（万元） | 3000 | 更新时间 | 2023-09-19 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：234045.63----米,用地面积：187754.4----米, | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2014年1季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主