化合物半导体芯片制造生产线建设项目(厦门士兰明镓化合物半导体有限公司) 大型
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-海沧区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | 3层(地上3层) | 建设周期 | 2018年3季度 - 2019年4季度 |
| 投资金额（万元） | 520000 | 更新时间 | 2024-04-03 （发布：2023-09-19） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 建筑面积：65985.98----米,用地面积：45680.817----米,其他：项目计划总投资50亿元，宗地面积45680.817----米，总建筑面积65985.98----米，计划新建化合物半导体厂房（三层）1栋、占地面积17962.8----米、建筑面积56206.54----米，配套废水处理站、氨气站、仓库、资源回收站、水池及泵房、门卫等辅助用房。将建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，主要产品为GaN外延的蓝绿光LED芯片、GaAs外延的红光LED芯片、GaAs外延的激光器件芯片、InP光通讯器件芯片等。项目一阶段投资20亿元，建成达产后预计年产672万片（等效2吋），形成销售收入约13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年4月3日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工 | ||
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业主