6英寸0.15 μm pHEMT及0.35 μm BiHEMT芯片生产线建设项目(厦门市三安集成电路有限公司)
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项目概况
工程地区 | 福建省-厦门市-同安区 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2017年1季度 - 2019年4季度 |
| 投资金额（万元） | 62931 | 更新时间 | 2023-09-20 （发布：2023-09-20） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 其他：根据物联网、5G大数据市场需求，我司拟建设一条特色工艺芯片生产线，生产高质量、高性能的pHEMT和BiHEMT，增加企业经济效益。内容：拟购置电子束曝光机、耦合电浆非等相离子蚀刻机主要设备64台（套），改造厂房3906----米。年新增生产能力：年可新增0.15 μm pHEMT芯片产品0.72万片的生产能力，年可新增0.35 μm BiHEMT芯片产品4.8万片的生产能力。技术水平：新建的6英寸0.15 μm pHEMT及0.35 μm BiHEMT生产线将达到国际先进、国内领先水平。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2017年1季度开工 | ||
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