集美区软件工业招拍挂C11地块场平项目(厦门市土地开发总公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-集美区项目类型市政公用设施
项目阶段立项建设性质新建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2019年2季度 - 2019年4季度
投资金额(万元)1600

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
其他:项目位于厦门市集美区灌口镇三社村集美北大道以南,杏锦路以西,沈海高速以北。该地块长约370米,宽约100米,总面积为38496----米,该项目已取得收储红线及交地确认书。本次场平包含土石方、临时排水、边坡防护、村道改路、临时围挡、及文明施工等附属设施。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年2季度开工

项目动态

甲方联系人