X553/X505生产线(百事联电子(厦门)有限公司)

项目概况

工程地区

福建省-厦门市-海沧区项目类型其他公共建筑
项目阶段立项建设性质改扩建
甲方类型--外资类型--
层高--建设周期2022年1季度 - 2023年4季度
投资金额(万元)4000

更新时间

2023-09-20 (发布:2023-09-20)
项目地址
项目描述
项目位于厦门市海沧区坪埕中路28号,建筑面积1500.0----米,用地面积1000.0----米, 新增X553/X505等两条生产线,将购进包括压接机、注塑机、封箱机等新设备, 新X553热敏电阻生产线集焊接、注塑、浸水测试、烘干、点胶为一体,该流水线代替原有大量人力,同时将大大提高产品合格率,适合多种产品上线,预计公司的年产能将提高30%。

项目主要材料设备

暂无材料信息
项目工期及阶段
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态

甲方联系人