西畴县半导体产业园驱动芯片(IC)封装项目(云南天微电子科技有限公司)
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项目概况
工程地区 | 云南省-文山壮族苗族自治州-西畴县 | 项目类型 | 其他公共建筑 |
| 项目阶段 | 立项 | 建设性质 | 新建 |
| 甲方类型 | -- | 外资类型 | -- |
| 层高 | -- | 建设周期 | 2023年3季度 - 2023年3季度 |
| 投资金额（万元） | 56000 | 更新时间 | 2024-01-09 （发布：2024-01-09） |
| 项目地址 | |||
| 项目描述 | 厂房面积约3.3万----米：1.建设芯片生产的洁净车间、二次消防设施。2.购置焊线机、灌胶机、分光分色、点胶机等相关设备。3.配套相关设施设备。 | ||
项目主要材料设备 | 暂无材料信息 | ||
| 项目工期及阶段 | 截止目前2024年1月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工 | ||
项目动态
甲方联系人
业主
单位：云南天微电子科技有限公司